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전자캡슐화 및 열 제거 실리콘 겔

모델번호
LSG6931-20A/B, LIM6936-40A/B, LSG6931-50A/B

제품설명
전자캡슐화 및 열 제거 실리콘 겔은 이성 백금촉매화 된 실리콘 고무로서 두 성분의 혼합비율은 1:1입니다. 이 실리콘 겔은 내열성, 오일누설 제로, 높은 방열성능, 무독, 친환경 등 여러가지 특징이 있습니다. 이 제품의 유동성과 전도성은 고객의 요구에 따라 변동될 수 있습니다. 이 실리콘 겔은 PCB, CPU, MPU, LED등과 같은 전자 칩 캡슐화 및 열 제거에 사용됩니다.

포장
이 전자캡슐화 및 열 제거 실리콘 겔은 1kg/배럴 혹은 20kg/배럴로 포장됩니다.

실리콘 겔의 전형적 속성:

주의:
위의 기술특성은 오직 참조용일 뿐이니 상세한 성형조건에 관해서는 저희들한테 직접 연락하세요.

우리는 중국에 본사를 둔 전자 캡슐화 및 열 제거 실리콘 겔 제조업체이자 공급업체입니다. 당사는 지속적으로 새로운 기술을 구현하고 새로운 제품을 생산하고 있습니다. SQUARE실리콘 제품은 전자 제품, 전력, 의료기기, 유아제품, 주방용품, 자동차, 섬유, 기계공업 등과 같은 분야에 사용됩니다.

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