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휴대폰 키패드용 실리콘 고무 (저온경화)

모델번호
LSR6926-60AFC/BFC,LSR6926-70AFC/BFC

문의 양식

제품설명
이 이성 백금촉매화 된 실리콘 고무는 저온조건 즉 120℃이하의 온도에서 빨리 경화될 수 있습니다. 1:1의 혼합비율로 혼합된 이 제품은 P+R 휴대폰 키패드 생산에 알맞습니다.우리의 휴대폰 키패드용 실리콘 고무는 높은 투명성과 훌륭한 리바운드 능력 및 무독, 무취 등 특징을 가지고 있습니다.

포장
이 휴대폰 키패드용 실리콘 고무는 20kg/배럴 혹은 200kg/배럴로 포장 가능합니다.

실리콘 고무의 전형적 속성
물리특성 시험방법 단위 LSR6915-70A/B
SHORE 경도 D2204 A 64 ~ 67
점도 DIN53019 mPa.s A: (220 ~ 280)×104
B: (130 ~ 180)×104
인장 강도 D412 MPa > 8.5
단열 연장률 D412 % > 320
인열 강도 D624B KN/m > 30
선수축 JISK 6301 % < 2.5
인장 변형률 D412 DIE C % < 2.0
탄성 회복률
% ≥68
혼합비율: A:B=1:1 ; 경화조건: 150 ℃ x7

주의:
1) 실리콘 고무를 실내온도하에 건조하고 통풍이 잘 되는 실내에 보관하시고 태양 직사광선을 피해주세요. 저장수명은 12개월입니다.
2) 도표에 있는 수치는 오직 참조용일 뿐이니 상세한 성형조건에 대해 문의하시려면 저희들한테 연락주세요.

우리는 휴대폰 키패드용 실리콘고무외에 또 투명성 높은 실리콘 고무 및 롤러 표면재료용 실리콘고무 등 기타 실리콘재료도 제공합니다. 우리의 제품은 높은 품질과 저렴한 가격으로 영국, 미국, 호주, 브라질, 태국 등 기타 나라의 고객들 사이에서 인기를 얻고 있습니다. 만약 당신이 실리콘 소재를 찾고 계신다면 언제든지 저희들한테 연락하세요!

도표에 있는 수치는 오직 참조용일 뿐이니 상세한 성형조건에 대해 문의하시려면 저희들한테 직접 연락하세요.

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